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Wafer backside marking system
ILM-300WB
  • * Provide SECS/GEM function and capabilities, compatible with and HSMS .
  • * Map Marking.
  • * Dynamic data Marking.
  • * Sequential data Marking.
  • * Wafer ID.
  • * End Pumping Diode Laser.
  • * Marking FOV. 300x300mm.
  • * Marking accuracy : X/Y: ±75um ;Theta: ±0.015degre . <1Hr.
張欽華

T:886-2-22682216 #2001

E:algo@gmmcorp.com.tw

規格

Marking FOV

200x200mm

Marking Accuracy

X/Y: ±75um ;Theta: ±0.015degre

Minimum Character

125um (base on 25um spot size)

Marking Speed

>800k characters/hour at 30um spot size

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