- * 全電氣式伺服系統.
- * 精密性與精確性高.
- * 內建膠餅供料單元.
- * 模組化設計 (可組成2、4模組).
- * 採觸控式人機介面.
- * 支援CIM / SECS通訊.
- * 提供 TPM / SPC管理系統.
- * 模具&更換建更換時間 <1Hr.
- * 模具可建構高密度真空.
- * 前預熱盤設計.
GM-3471
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張欽華 |
T:886-2-22682216 #2001 |
| 規格 | |
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Lead Frame Size |
30-80W X 100-260L(mm) |
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Clamping Force |
120 Ton/mold |
| Transfer force | 3.2 Ton |
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Injection Speed |
0-20 mm/sec |
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Molding Compound |
φ11-20 X 40L max(mm) |
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